材料一：
在全球集成电路产业的竞争格局中，目前仍是美国“一家独大”，而我国的自给率仍然很低，打好关键核心技术攻坚战，突破我国在半导体领域的关键核心技术难关，半导体产业的国产替代成为大势所趋。
中国半导体行业协会公开的数据显示，截至2021年6月，我国芯片的自给率只有26.6%，其中汽车芯片的自给率更是低至5%。正是因为我国集成电路产业自给率较低，所以许多芯片都需要从海外进口。中国海关数据显示，我国是当前全球芯片进口大国，从2018年到2020年，连续三年，中国的芯片进口额均超过了3000亿美元。
近年来，国家出台了多项政策来支持半导体产业的发展。2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。随后，十九届五中全会审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标的建议》，明确指出，将瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，以此来强化国家战略科技力量。
目前，国家正大力着手半导体行业的布局，如提出要在2025年实现国产芯片70%自给率的目标，成立国内首所芯片大学，并投资5000亿元打造国内最大的集成电路基地“东方芯港”，几乎涵盖芯片产业所有的细分领域。
（根据《人民日报》、前瞻网等相关报道整理）
材料二：
芯片制造技术体现了目前人类精密制造的最高水平。精密制造业是中国跟世界先进水平相差最远的领域，所以我们不能制定一个太乐观的赶超时间表。
芯片制造分五个阶段，前三个阶段是：第一，把沙子，也就是二氧化硅，转化成多晶硅；第二，把多晶硅提炼成单晶硅，再把单晶硅切成一个个圆盘，也就是晶圆；第三，在晶圆上制造各种器件。前两个阶段都很难，第三个阶段又是难中之难。光刻就是其中的核心技术。
在光刻技术领域，中国的中微半导体在刻蚀机方面是世界领先的，不过在很多其他步骤上我们是落后的，有非常多的缺陷。我们没有高端的光刻机，也没有高质量的光刻胶。
现在制造一个芯片需要经过300至500道工序，涉及精密机床、精密化工、精密光学等几乎所有领域的尖端技术，可以说芯片是现代工业技术的皇冠。
中国芯片业的落后，看似是一个点，其实反映的是一大片。所以唯一的正道，就是把所有这些门类的基础都补上，芯片业才能达到世界顶端水平。
（摘编自袁岚峰《中国芯片的正道何在？》）
材料三：
2021年，全球产业界“缺芯”所带来的影响逐渐扩大。从汽车到手机、电脑、网卡，再到家用电器的普遍涨价，令普通百姓也开始关注到芯片产业安全。
“‘缺芯’的一个重要原因，就是缺乏芯片的设计和制造人才。”中科院计算技术研究所副所长包云岗强调，作为芯片产业“皇冠上的明珠”，处理器芯片因设计复杂度高、难度大，相关设计人才面临巨大缺口，加快人才培养迫在眉睫。
据了解，20世纪80年代，美国也遇到过类似的人才危机。其解决思路是把芯片设计的门槛降下来，让学生可以参与流片，并专门启动了相应的人才培养项目，迄今已培养了几万名芯片人才。
“加快处理器芯片设计专门人才培养，是解决我国信息领域‘卡脖子’问题的关键。”包云岗介绍，国科大2019年8月启动的“一生一芯”计划，旨在通过让学生设计处理器芯片并完成流片，培养具有扎实理论与实践经验的处理器芯片设计人才。
（摘编自罗旭《“一生一芯”计划：破解芯片人才培养“卡脖子”难题》）
4. 下列对材料相关内容的理解和分析，不正确的一项是（ ）
A. 目前，我国集成电路产业的自给率还很低，截至2021年6月，芯片的自给率只有26.6%，汽车芯片的自给率只有5%，大量芯片都依赖进口。
B. 我国提出要在2025年实现国产芯片自给率达70%的目标，要实现这一目标还不是太容易，我们跟世界先进水平相差太大是其原因之一。
C. 根据我国“十四五规划”，我国半导体产业的发展重点是宽禁带半导体的发展，将打造国内最大的涵盖芯片产业所有细分领域的集成电路基地。
D. 芯片制造涉及精密化工、精密光学等几乎所有领域尖端技术，在其制造的前三个阶段中，“难中之难”的是第三阶段，而光刻技术是核心技术。
5. 下列对材料相关内容的概括和分析，正确的一项是（ ）
A. 在全球集成电路产业竞争格局中，我国处于较弱地位，这与国内相关企业“国产替代”意识不强不无关系，已经引起国家的高度重视。
B. “十四五”时期我国集成电路产业将重点突破先进存储技术、集成电路先进工艺等，研发重点是集成电路设计工具、重点装备等关键材料。
C. 芯片是现代工业技术的皇冠，处理器芯片是“皇冠上的明珠”，如能在处理器芯片设计上取得突破，信息领域的“卡脖子”难题即可破解。
D. 20世纪80年代美国芯片产业发展也遇到过危机，我们可以借鉴美国采取降低芯片设计难度的方法，来破解我国发展集成电路产业中的难题。
6. 如何加快我国芯片产业的发展？请结合材料简要分析。
答
4. C．“……‘十四五规划’……打造国内最大的涵盖芯片产业所有细分领域的集成电路基地”错误，材料一第三段提到“十四五规划”，并没有提到“打造国内最大……基地”这一内容；“涵盖……”错误，材料一最后一段说的是“几乎涵盖”。故选C。
5. B本题考查学生概括分析材料内容的能力。
A．“国内相关企业‘国产替代’意识不强”错误，材料一第一段说的是“半导体产业的国产替代成为大势所趋”，并没有说“……意识不强”。
C．“信息领域的‘卡脖子’难题即可破解”错误，过于绝对，材料三说的是“加快处理器芯片设计专门人才培养，是解决我国信息领域‘卡脖子’问题的关键”，是“关键”，并非一定就能。
D．“采取降低芯片设计难度的方法”错误，材料说的是降低芯片设计门槛，让学生可以参与。故选B。
6. （1）国家进一步重视芯片产业的发展，给予政策支持，加大投入；（2）不急于求成，全力攻坚克难，补齐精密制造所有门类的基础，掌握核心技术；（3）加快芯片设计人才，尤其是处理器芯片设计人才的培养。
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